نسخه‌ای باریک تر با آیفون 17 ایر
آیفون ۱۷ ایر حدود ۲ میلی‌متر نازک‌تر از آیفون ۱۶ پرو فعلی خواهد بود.
اپل قصد دارد در سال ۲۰۲۵ نسخه‌ای باریک‌تر از آیفون را وارد بازار کند. این نسخه به همراه مدل‌های آیفون ۱۷، آیفون ۱۷ پرو و آیفون ۱۷ پرو مکس عرضه خواهد شد. طبق گزارش مارک گرمن از بلومبرگ، آیفون ۱۷ ایر حدود ۲ میلی‌متر نازک‌تر از آیفون ۱۶ پرو فعلی خواهد بود.
آیفون ۱۶ پرو دارای ضخامت ۸.۲۵ میلی‌متر است، بنابراین آیفون ۱۷ ایر که ۲ میلی‌متر نازک‌تر است، ضخامت تقریبی ۶.۲۵ میلی‌متر خواهد داشت. با این ضخامت، آیفون ۱۷ ایر به باریک‌ترین آیفون اپل تا کنون تبدیل خواهد شد. پیش از این، باریک‌ترین مدل آیفون، آیفون ۶ بود که ضخامت آن ۶.۹ میلی‌متر بود. از آیفون X به بعد، ضخامت آیفون‌ها افزایش پیدا کرده است، چرا که اپل نیاز داشت فضای بیشتری برای باتری، لنز دوربین، سخت‌افزار Face ID و سایر اجزای ضروری فراهم کند.
آیفون 17 ایر 2 میلی‌متر نازک‌تر
اما پرسشی که مطرح می‌شود این است که چگونه اپل توانسته آیفون ۱۷ ایر را این‌قدر باریک طراحی کند، بدون اینکه عملکرد آن کاهش یابد. گزارش‌ها نشان می‌دهند که اپل در این مدل از تراشه‌ی مودم 5G اختصاصی خود استفاده خواهد کرد که نسبت به تراشه‌های مودم 5G شرکت کوالکام کوچک‌تر است. طبق گفته‌ی گرمن، اپل تمرکز زیادی بر یکپارچه‌سازی این تراشه با سایر اجزای طراحی خود داشته تا فضای داخلی دستگاه را بهینه‌سازی کند. این صرفه‌جویی در فضا به اپل این امکان را داده که بدون کاهش در عمر باتری، کیفیت دوربین یا نمایشگر، بتواند آیفون ۱۷ ایر را باریک‌تر طراحی کند.
شایعات پیشین نیز نشان می‌دهند که ضخامت آیفون ۱۷ ایر بین ۵ تا ۶ میلی‌متر خواهد بود و حالا تأیید شده که ضخامت آن حدود ۶ میلی‌متر است. انتظار می‌رود آیفون ۱۷ ایر دارای نمایشگری حدود ۶.۶ اینچ باشد و از یک دوربین تک‌لنز در پشت دستگاه استفاده کند. این مدل یکی از سه دستگاهی است که قرار است در سال ۲۰۲۵ به تراشه‌ی مودم اختصاصی اپل مجهز شود. همچنین، اپل در اوایل سال آینده این تراشه را به آیفون SE و یک آیپد ارزان‌قیمت نیز خواهد آورد.
به تدریج که اپل طراحی تراشه‌ی مودم خود را بهبود می‌بخشد، این پیشرفت می‌تواند زمینه‌ساز طراحی‌های نوآورانه‌ای مانند آیفون‌های تاشو شود. طبق گفته‌ی گرمن، اپل همچنان در حال بررسی فناوری آیفون تاشو است. هدف بلندمدت اپل این است که در مدت سه سال، تراشه‌های مودم کوالکام را به تدریج کنار گذاشته و تراشه‌های مودم پیشرفته‌تری را خود تولید کند.
در نهایت، اپل قصد دارد یک تراشه‌ی یکپارچه معرفی کند که شامل پردازنده، مودم، چیپ وای‌فای و دیگر اجزای ضروری باشد. این تراشه باعث صرفه‌جویی بیشتر در فضا و بهبود یکپارچگی اجزای سخت‌افزاری خواهد شد.
به این مقاله امتیاز دهید
امتیاز : ۵
تعداد رای : ۲
